LG电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。
公司不断提升自研芯片的装机量 ，并依托设备运行数据持续优化家电性能 ，搭建起良性循环的发展架构 。
LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ‑C系列去年在家电端的搭载量突破100万颗；相较于两年前10万颗的水平，增幅超10倍 。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。
搭载DQ‑C系列的家电机型也持续扩容 ，覆盖洗衣机 、烘干机 、空调等品类 ，机型总数超100款 。DQ‑C系列相当于家电的“大脑 ”，在LG家电内负责AI控制、语音识别 、用户行为分析等多项功能 。
随着生成式AI 、各类AI算法在家电落地 ，定制化AI芯片技术已经成为决定产品竞争力的核心要素。LG电子SoC中心内化芯片设计能力 ，成为家电性能差异化的底层支撑 。
DQ‑C系列出货量迈向数百万颗规模后，LG电子能够稳定获取各类家电产生的海量运行数据 。业界分析 ，LG可以系统分析设备端数据与产品运行算法 ，并将成果反馈至下一代芯片设计，同步提升半导体本身以及家电整机的性能。
LG电子计划持续强化家电、电视所用芯片的自研设计能力，在家电赛道掌握技术主导权 ，打造竞品难以复刻的家电功能 ，同时保障设备安全性 。
市场预计，LG电子会把自研半导体的布局从家电延伸至机器人业务 。机器人是LG重点培育的新增长引擎 ，机器人同样需要处理器完成实时数据处理 、设备控制与AI运算 ，因此LG很有可能自研面向机器人优化的专用芯片。
一位半导体行业相关人士表示：“LG电子AI芯片出货越多，就越能依托数据持续沉淀家电领域竞争力。如果在家电之后继续开发机器人芯片 ，LG整个技术生态的完整度将进一步提升 。 ”
